Home / CRP Technology lancia Windform SL

CRP Technology inaugura un nuovo capitolo nell'ambito della stampa 3D professionale con il lancio del Windform SL, un innovativo composito progettato per Sinterizzazione Laser Selettiva. Rappresentando il dodicesimo materiale della prestigiosa gamma Windform TOP-LINE, il Windform SL segna un passo significativo nel panorama dell'Additive Manufacturing.
Il Windform SL è un composito avanzato a base poliammidica, di colore nero, rinforzato con fibre di carbonio. La sigla "SL" indica la sua natura "Super Light," con una densità di 0,87 g/cc. Questa caratteristica, combinata con il rinforzo delle fibre di carbonio, conferisce al Windform SL un'unicità premium, garantendo allo stesso tempo leggerezza e rigidità.
Windform SL arriva sul mercato pochi mesi dopo il lancio dell’undicesimo materiale per SLS di CRP Technology, il secondo simil gomma della famiglia TOP-LINE, dimostrando la continua ricerca di soluzioni avanzate dell'azienda nel settore della stampa 3D.
Il CEO e direttore Tecnico di CRP Technology Franco Cevolini dichiara: “La nostra dedizione all'innovazione è costante. Come azienda storica e pionieristica, perseveriamo nella creazione di materiali all'avanguardia per la stampa 3D professionale. Il Windform SL rappresenta l'ultima testimonianza di questo impegno, segnando un progresso significativo nel nostro percorso di crescita che ci conferma come leader nel settore.”
Il Windform SL si distingue per la sua idoneità nella produzione di prototipi funzionali e componenti finiti nel settore degli UAV/UAS. Oltre a ciò, si rivela prezioso per applicazioni nei settori più avanzati che richiedono un equilibrio perfetto tra leggerezza, rigidità e resistenza termica.
Con questo nuovo materiale, CRP Technology rafforza il suo impegno nel fornire soluzioni avanzate e all'avanguardia per la stampa 3D professionale.