Home / CRP USA partecipa come espositore a XPONENTIAL 2025 di AUVSI

CRP USA annuncia la propria partecipazione a XPONENTIAL AUVSI 2025, in programma a Houston dal 19 al 22 maggio, evento internazionale di riferimento per i sistemi autonomi applicati a molteplici settori.
In qualità di espositore, CRP USA sarà presente allo stand 2038, dove presenterà una selezione di componenti realizzati tramite Selective Laser Sintering (SLS) con materiali compositi della famiglia Windform. Ogni materiale, che presenta caratteristiche specifiche adatte a differenti applicazioni, risponde alle elevate esigenze dei sistemi autonomi, dell’aerospazio e degli Unmanned Aircraft Systems (UAS).
XPONENTIAL AUVSI è il principale appuntamento dedicato ai sistemi autonomi e riunisce migliaia di professionisti, innovatori e leader tecnologici. La manifestazione offre ai visitatori un accesso privilegiato alle tecnologie che stanno ridefinendo il futuro della robotica autonoma, della mobilità autonoma, dei droni e dei sistemi unmanned.
È un evento imperdibile per chi vuole restare all’avanguardia in un settore in continua trasformazione.
Allo stand 2038, CRP USA mostrerà la propria esperienza nella stampa 3D e le prestazioni uniche dei materiali Windform per SLS. Conosciuti per resistenza, versatilità e stabilità termica, i Windform sono utilizzati da aziende leader per realizzare componenti leggeri, performanti e idonei al volo e allo spazio.
Rappresentano la scelta ideale per applicazioni che richiedono precisione, affidabilità e funzionalità integrate.
La sinterizzazione laser selettiva consente la produzione di componenti complessi e ottimizzati, spesso impossibili o troppo costosi con tecniche tradizionali. I compositi Windform soddisfano i requisiti rigorosi dei sistemi aerospaziali e autonomi.
Tra gli esempi di parti realizzate:
La tecnologia AM ha anche permesso significativi progressi nella realizzazione di strutture spaziali di nuova generazione. CRP USA è partner consolidato nello sviluppo di componenti per CubeSat e SmallSat, riconosciuti da importanti istituzioni ingegneristiche del settore.
Queste applicazioni dimostrano la libertà progettuale offerta dall’AM, che consente di ottenere parti leggere, robuste e con funzionalità integrate. I materiali Windform permettono di ridurre l’assemblaggio, migliorare le prestazioni e mantenere elevati standard di affidabilità.
Il valore dei compositi Windform è confermato dalle testimonianze del team CRP USA.
Vu Mai, Senior Director of Sales, afferma:
“Con oltre dieci anni di esperienza nella stampa 3D, abbiamo realizzato componenti ultraleggeri ma robusti grazie all’eccezionale rapporto resistenza/peso dei compositi Windform. Questi materiali permettono di integrare filettature, cerniere o passacavi direttamente nei componenti, riducendo l’assemblaggio e aumentando l’efficienza complessiva.”
Molti clienti che avevano valutato materiali alternativi come il PEEK hanno riscontrato limiti legati alla risoluzione o all’adesione. I Windform si sono rivelati la soluzione più affidabile per requisiti critici.
Alcuni compositi Windform hanno inoltre mostrato eccellente stabilità termica e precisione dimensionale nei test in vuoto, evitando fenomeni di cold welding — un rischio nelle parti metalliche destinate allo spazio.
La possibilità di integrare componenti non conduttivi amplia ulteriormente le opportunità progettuali.
Chris Brewster, CEO di CRP USA, aggiunge:
“I compositi Windform resistono a stress termici e condizioni di vuoto, caratteristiche fondamentali negli ambienti ad alte prestazioni. Senza l’uso di cuscinetti o rivestimenti, abbiamo aiutato i clienti a semplificare i processi produttivi e ridurre il peso dei componenti mantenendo intatta la resistenza.”
I visitatori del booth CRP USA potranno scoprire come la stampa 3D con materiali Windform stia rivoluzionando la progettazione e la produzione di sistemi autonomi. Il team sarà disponibile per illustrare come trasformare le idee in soluzioni concrete, dalla fase di concept alla produzione.
Brewster evidenzia:
“Le nostre capacità di stampa 3D accelerano il passaggio dal design all’hardware, consentendo la realizzazione di parti complesse e favorendo l’innovazione ingegneristica. I clienti possono creare payload più sofisticati e ampliare la loro esperienza nei materiali avanzati e nelle tecnologie di produzione.”
Se parteciperai a Xponential AUVSI 2025, non perdere l’occasione di visitare CRP USA allo stand 2038 e scoprire come i compositi Windform stanno contribuendo a plasmare il futuro dei sistemi autonomi.
Il nostro team sarà lieto di mostrarti soluzioni avanzate di stampa 3D per restare competitivi in un settore in rapida evoluzione.
Ti aspettiamo a Houston!