CRP USA tra le aziende TOP Partner di Hosted Payload and Smallsat Summit

CRP USA tra le aziende TOP Partner di Hosted Payload and Smallsat Summit
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È arrivata alla quarta edizione, la manifestazione che racchiude l’eccellenza in ambito aerospaziale in termini di nuove tecnologie applicative.

CRP USA parteciperà al summit che si terrà a Washington D.C. il 15 ottobre. I visitatori potranno vedere prototipi realizzati nei materiali Windform appositamente per il settore aerospaziale.

Grazie alle caratteristiche meccaniche i materiali per sinterizzazione laser Windform hanno portato l’utilizzo della stampa 3D ad un livello superiore, trasformando il concetto di rapid prototyping in rapid manufacturing.